UVレーザ加工機アプリケーション紹介

樹脂材料への加工及びマーキングについて

UVレーザは樹脂各種において、基本波レーザ(1064nm)、グリーンレーザ(532nm)と比較し吸収率が高く、良好な加工及びマーキングが可能です。
ポリイミドに関しては、UVレーザでは約90%以上の吸収率となりますが、基本波レーザ(1064nm)では、約10%ほどの吸収率となり、加工及びマーキングを行う事は難しくなります。

樹脂各種へのレーザ吸収率

※上記は表面反射を考慮しておりません。あくまで参考値となりますので、ご了承下さい。

ポリイミドのカッティング

ポリイミドのカッティング1


ポリイミドのカッティング2

ポリイミドへのマーキング

ポリイミドへのマーキング

FPCへのQRコードマーキング

FPCへのQRコードマーキング

ICへのマーキング

ICへのマーキング1


ICへのマーキング2

ガラエポ基板へのQRコードマーキング

ガラエポ基板へのQRコードマーキング

ABS樹脂へのマーキング

ABS樹脂へのマーキング

リレー部品へのマーキング

リレー部品へのマーキング

イヤホンへのマーキング

イヤホンへのマーキング

ガラスへのマーキングについて

基本波(1064nm)ではガラスはレーザを透過してしまいマーキングが難しいとされていますが、UVレーザでは熱影響の少ないシャープで安定的なマーキングが可能です。

ARコート付きガラスへのマーキング

ARコート付きガラスへのマーキング

銅・アルミ・金への加工及びマーキングについて

銅・アルミ・金は反射率の高い金属となり、基本波(1064nm)では高いピークパワーが必要となります。反射率が高いと、加工・マーキングタクトを要します。また熱影響による歪みや煤の付着も大きくなる傾向にあります。しかしUVレーザでは吸収率が高いため、加工・マーキングタクトの短縮や熱影響を軽減することができます。またレーザは波長が短くなるとレーザスポット径を小さくできるという特性がありますので、より微細な加工・マーキングが行えます。

銅箔のカッティング

銅箔のカッティング

アルミ箔のカッティング

アルミ箔のカッティング

その他アプリケーション

PEW被膜線の剥離

PEW被膜線の剥離

UEW被膜線の剥離

UEW被膜線の剥離

セラミックへのマーキング

セラミックへのマーキング

フェライトコアへのマーキング

フェライトコアへのマーキング

卵殻へのマーキング

卵殻へのマーキング

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