UVレーザ加工機

熱影響の少ない加工を実現するUVレーザ加工機

UVレーザ加工機とは

UVレーザは、基本波レーザ(1064nm)の1/3の波長で紫外線領域のレーザとなります。

基本波レーザに比べ、各素材へのレーザ吸収率が非常に高くなる為、安定的にレーザ光が吸収され、且つ低パワーにて発色性良好なマーキングが実現できます。

またレーザは波長が短い程、レーザのスポット径を絞る事が出来ます。UVレーザは基本波波長の1/3の波長の為、より微細なマーキング・加工が行えます。

スポット径計算式

もう一つの特徴として、UVレーザは光子エネルギ-が大きいため、分子結合が弱い材料(樹脂・木・紙など)に対して、分子結合部を直接解離できる光分解加工がおこなえます。よって熱影響の少ない加工が可能になります。

熱加工、光分解加工

UVレーザ加工機の主な使用用途

  • 樹脂材料(ポリイミド・アクリル・PET・PC・シリコン等)への加工及びマーキング
  • シリコンウエハ・ガラス・セラミックへのマーキング
  • フレキシブル基板(FPC)の切断
  • 医療器具へのマーキング
  • 薄膜の除去

上記はあくまでアプリケーション例となります。上記以外の加工実験も承っておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。

UVレーザ加工機 8W

UVレーザ加工機

型式 UVW-08
発振波長 355nm
励起方式 AOQ方式のパルス発振
最大出力 >8W@50kHz(出力窓)
繰返し周波数 30kHz~150kHz
ウォームアップ時間 ≤10分
冷却方式 水冷
加工範囲 90mm×90mm
スキャンスピード 最大5000mm/sec
マーキングソフト
(対応PC)
MARKING MATE(Eastern Logiclnc.社製)
Windows XP、Windows 7、Windows 8、Windows 10
印字の種類 アルファベット(大小文字)、数字、カタカナ、ひらがな、漢字、記号
対応ファイル形式 DXF、PLT、BMP、TIF、CMP、CAL、CLP、CUR、EPS、EMF、
FPX、ICO、WMF、PSD、PNG、JPG、TGA、PCX
コードの種類 1Dバーコード:CodeB39、CodeBar、ITF、MSIコード、
US PostNet、UPC-A、UPC-E、EAN8、EAN13、UCC128、EAN128
2Dバーコード:DataMatrix
周囲温度 15~35℃(結露・凍結なきこと)
周囲湿度 20~80%

描画作成ソフト

MARKING MATE(Eastern Logiclnc.社製)

イメージ図
Marking Mate

アプリケーション例

銅箔のカッティング

厚み:20μm
銅泊のカッティング

アルミ箔のカッティング

厚み:18μm
アルミ泊のカッティング

ポリイミドのカッティング

厚み:25μm
ポリイミドのカット

セラミックへのブラックマーキング

セラミックへのブラックマーキング

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