UVレーザ加工機とは
UVレーザは、基本波レーザ(1064nm)の1/3の波長で紫外線領域のレーザとなります。
基本波レーザに比べ、各素材へのレーザ吸収率が非常に高くなる為、安定的にレーザ光が吸収され、且つ低パワーにて発色性良好なマーキングが実現できます。
またレーザは波長が短い程、レーザのスポット径を絞る事が出来ます。UVレーザは基本波波長の1/3の波長の為、より微細なマーキング・加工が行えます。
もう一つの特徴として、UVレーザは光子エネルギ-が大きいため、分子結合が弱い材料(樹脂・木・紙など)に対して、分子結合部を直接解離できる光分解加工がおこなえます。よって熱影響の少ない加工が可能になります。
UVレーザ加工機の主な使用用途
- 樹脂材料(ポリイミド・アクリル・PET・PC・シリコン等)への加工及びマーキング
- シリコンウエハ・ガラス・セラミックへのマーキング
- フレキシブル基板(FPC)の切断
- 医療器具へのマーキング
- 薄膜の除去
上記はあくまでアプリケーション例となります。上記以外の加工実験も承っておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
UVレーザ加工機 8W
型式 | UVW-08 |
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発振波長 | 355nm |
励起方式 | AOQ方式のパルス発振 |
最大出力 | >8W@50kHz(出力窓) |
繰返し周波数 | 30kHz~150kHz |
ウォームアップ時間 | ≤10分 |
冷却方式 | 水冷 |
加工範囲 | 90mm×90mm |
スキャンスピード | 最大5000mm/sec |
マーキングソフト (対応PC) |
MARKING MATE(Eastern Logiclnc.社製) Windows XP、Windows 7、Windows 8、Windows 10 |
印字の種類 | アルファベット(大小文字)、数字、カタカナ、ひらがな、漢字、記号 |
対応ファイル形式 | DXF、PLT、BMP、TIF、CMP、CAL、CLP、CUR、EPS、EMF、 FPX、ICO、WMF、PSD、PNG、JPG、TGA、PCX |
コードの種類 | 1Dバーコード:CodeB39、CodeBar、ITF、MSIコード、 US PostNet、UPC-A、UPC-E、EAN8、EAN13、UCC128、EAN128 2Dバーコード:DataMatrix |
周囲温度 | 15~35℃(結露・凍結なきこと) |
周囲湿度 | 20~80% |
描画作成ソフト
MARKING MATE(Eastern Logiclnc.社製)
イメージ図
アプリケーション例
銅箔のカッティング
厚み:20μm
アルミ箔のカッティング
厚み:18μm
ポリイミドのカッティング
厚み:25μm
セラミックへのブラックマーキング
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