完全空冷式ファイバーレーザー加工機

微細加工用途に最適な完全空冷式ファイバーレーザー加工機

微細加工用途に最適な、完全空冷式ファイバーレーザー加工機になります。熱影響により歪みが発生しやすい、箔の切断や微細な溶接から樹脂溶着まで幅広い用途でご使用頂けます。

また自社製発振機を搭載している事で、優れたコストパフォーマンスを実現しました。

中国国内では、ファイバーレーザー発振機2000台以上の納入実績がございますので、自信をもってご提供させていただきます。

完全空冷式ファイバーレーザー加工機 100W

UW-S100

UW-S100
低価格
コストパフォーマンスに優れた自社製発振器搭載
使いやすい
ユーザビリティーを重視したソフト設計
汎用性に優れている
微細加工用途に優れている

項目 装置型式 UW-S100
レーザー 定格出力(CW) 100W
レーザー光伝搬モード シングルモード
発振制御モード パルスモード:ショート/ロング
CWモード:CW/CW変調
パルス幅(パルス) 0.0~900.0ms(ショート)
0.00~99.99s(ロング)
パルス幅(CW) CW:連続波
変調機能 20~10,000Hz(矩形波)
レーザー波長 1080nm±10nm
ガイド光 可視光線(赤色)
レーザ分類
クラス(規格)
クラス4(JIS C6802)
電源 入力電源 単相 AC200V±10% 50Hz/60Hz
最大消費電力 0.6kW
最大皮相電力 1.1kVA
最大電流 6.2A(@AC200V-10%)
制御機能 最大条件数 32条件(条件番号:00~31)
設定内容 レーザーパワー、パルス幅、
周波数、レーザー出力回数等
測定機能 出力パワー(W)
外形寸法※ 幅(W) 483mm
奥行(D) 735mm
高さ(H) 237mm
質量 MBOX含まず 42kg
使用環境 外気温 5~30℃
湿度 85%以下(結露なきこと)

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