レーザーマーキングシリーズ

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レーザーマーキングシリーズ

レーザーマーキングシリーズ
主な使用用途

  • 金属材料(鉄・ステンレス・アルミ・真鍮・チタン等)への加工及びマーキング
  • 樹脂材料(PP・PC・ABS等)への加工及びマーキング
  • 塗装及びメッキ材剥離

上記はあくまでアプリケーション例となります。上記以外の加工実験も承っておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。

ファイバレーザーマーカシステム
【LFMシリーズ】製品カタログはコチラ

CO2レーザーマーカシステム
【LCMシリーズ】製品カタログはコチラ

ファイバマーキングシステム
【LFMシリーズ】

ファイバレーザーマーカ

多種多様なアプリケーションに優れている、スタンドアローン方式のファイバレーザマーキングシステムになります。金属や樹脂へのマーキングはもちろんの事、切断、穴あけ、塗装剥離等、様々な用途でご使用頂けます。またスキャナーソフト用PC、保護メガネ及び昇圧トランス各1 式も付属されますので、お客様でご準備頂く周辺機器はありません。

※I/Oは標準機ですと入力1点しかございません。I/Oを複数持たせる場合はカスタマイズ対応致します。

型式 LFMシリーズ Qs/W
発振波長 1064nm
レーザ出力 20W/30W/50W
ビーム品質 M2<1.8
周波数 20~60kHz
加工範囲 110mm×110mm
スキャン速度 ≦7,000mm/sec
繰返し精度 ±0.01mm
ガイド光 同軸常時ON
サポートフォーマット PLT/DXF/BMP/JPG/PNG/AI
サポートフォント True type/ストローク/1Dコード/2Dコード
描画方式 ハッチング/ワブリング/バースト(ドット)
画層数 256
バリアブルテキスト(変数印字) 任意連番/日付/時間/SQLエクセルデータ引用等
スキャナーコントローラ JCZV4
動作温度 0~40

CO2マーキングシステム
【LCMシリーズ】

CO2レーザマーカ

多種多様なアプリケーションに優れている、スタンドアローン方式のCO2マーキングシステムになります。樹脂や木材へのマーキング・穴明けや塗装剥離、薄い樹脂切断等アイデア次第で様々な加工が可能です。またスキャナーソフト用PC、保護メガネ及び昇圧トランス各1 式も付属されますので、ご準備頂く周辺機器はありません。

※I/Oは標準機ですと入力1点しかございません。I/Oを複数持たせる場合はカスタマイズ対応致します。

型式 LCMシリーズ
発振波長 10.6μm
レーザ出力 >30W
ビーム品質 M2<1.2
周波数 0~25kHz
加工範囲 110mm×110mm
スキャン速度 ≦7,000mm/sec
繰返し精度 ±0.01mm
ガイド光 同軸常時ON
サポートフォーマット PLT/DXF/BMP/JPG/PNG/AI
サポートフォント True type/ストローク/1Dコード/2Dコード
描画方式 ハッチング/ワブリング/バースト(ドット)
画層数 256
バリアブルテキスト(変数印字) 任意連番/日付/時間/SQLエクセルデータ引用等
スキャナーコントローラ JCZV4
動作温度 0~40

描画作成ソフト

EZCAD(BeijingJCZTechnology Co.、Ltd.社製)

イメージ図
EZCAD画面

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